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描述 N32A455xxL8系列微控制器产品采用高性能32位ARM Cortex™-M4F内核,集成浮点运算单元(FPU)和数字信号处理(DSP),支持并行计算....
摘要: 随着半导体器件朝着更高功率、更小尺寸、更异质化集成方向发展,塑封成型作为后道封装保护与定型的核心工序,其工艺复杂度与精度要求空前提高。传统压机已难以满足....
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